Thales텔레다인 르크로이(Teledyne LeCroy)의 제나(Xena) Z800 Freya 트래픽 제너레이터 이용 차세대 (40G/800G) 초고속 케이블 성능 검증 및 최적화 사례

차세대 초고속 케이블 성능 검증, 최적화 사례



글로벌 커넥터 및 인터커넥트 시스템 제조사인 암페놀(Amphenol)이 텔레다인 르크로이(Teledyne LeCroy)의 제나(Xena) Z800 Freya 트래픽 제너레이터를 도입하여 차세대 초고속 케이블의 성능을 검증하고 최적화한 사례 입니다.



 배경 및 과제

  • 초고속 이더넷 전환: 400G, 800G, 향후 1.6T로의 전환에 따라, 기존 수동 구리 케이블(DAC)은 3m 거리에서 112Gbps PAM4 신호를 전송하는 데 기술적 한계에 직면했습니다. 
  • 대안의 필요성: 광학 솔루션은 비싸고 전력 소모가 커서, 선형 이퀄라이저를 갖춘 ACC(능동 구리 케이블) 및 DSP를 탑재한 AEC(능동 전기 케이블)가 구리 기반 생태계의 연장선으로 부상했습니다. 
  • 테스트의 한계: 기존 주파수 영역 분석(VNA 등)만으로는 필드에서 발생하는 미세한 성능 저하나 비트 오류율(BER) 차이를 잡아내기 어려워 실시간 시스템을 모방한 정밀 테스트가 필요했습니다. 


도입 솔루션: Xena Z800 Freya

  • 광범위한 지원: 10Gbps부터 800Gbps까지, 그리고 OSFP와 QSFP-DD 인터페이스를 모두 지원하여 다양한 케이블 유형을 단일 랙에서 혼합 테스트할 수 있습니다. 
  • 이퀄라이저 튜닝 능력: 테스트 장비의 송신(TX) 이퀄라이저 탭을 정밀하게 수동 또는 자동으로 튜닝하여, 케이블 유형과 길이에 따른 최적의 BER(비트 오류율)을 도출할 수 있습니다. 
  • 테스트 자동화: 오픈소스 자동화 프레임워크(XOA) 및 Python API를 통해 수일이 걸리던 수동 테스트 과정을 자동화하여 시간과 비용을 획기적으로 줄였습니다. 


Z800 Freya: 2 versions for QSFP-DD & 1 for OSFP



800Gbps test module


 테스트 결과 및 성과

  • 케이블 유형별 성능 입증: 1.5~2m 미만의 단거리에서는 DAC가 우수한 성능을 보였으나, 그 이상의 장거리에서는 ACC와 AEC가 거의 동일한 우수 성능을 유지하며 전송 거리를 크게 늘려줌을 정량적으로 증명했습니다. 
  • 신호 무결성 모니터링: 'SIV(Signal Integrity View)' 기능을 통해 8개의 레인 중 어떤 레인에서 PAM4 신호 품질 저하가 발생하는지 실시간으로 신속하게 식별해 냈습니다. 
  • 향후 계획: 암페놀은 고품질 제품 생산 및 신규 소재/공정 도입 시 성능 검증을 위해, 향후 생산 공정 전반에도 본 Freya 솔루션을 확대 적용할 예정입니다. 



Xena B2400 Chassis




800937d0b9f2b.png
Xena Compact Chassis

케이블 유형별 세부 성능과 Xena 장비의 주요 기능 


1. 케이블 유형별(DAC / ACC / AEC) 세부 성능 지표 및 비교

암페놀은 800Gbps 환경에서 다양한 게이지(25~32 AWG)와 최대 3미터 길이의 케이블을 대상으로 PRBS(의사 무작위 이진 서열) 스트림을 전송하여 pre-FEC BER(순방향 오류 정정 전 비트 오류율)과 지연 시간(Latency)을 측정했습니다.

51f0873da549c.png

  • DAC (수동 구리 케이블, Direct Attach Cables)
    • 성능 특징: 1.5 ~ 2미터 미만의 단거리 구간에서는 신호 왜곡이 적어 매우 우수한 BER 성능을 보여줍니다.
    • 한계: 112Gbps PAM4 신호 특성상 고주파 손실이 심해, 2m가 넘어가면 신호 열화가 급격해져 안정적인 전송이 어렵습니다.
  • ACC (능동 구리 케이블, Active Copper Cables)
    • 성능 특징: 케이블 양 끝단(또는 한쪽)에 선형 이퀄라이저(Linear Equalizer)가 탑재되어 있습니다. 이 이퀄라이저가 감쇄된 신호를 보상해 주기 때문에, DAC보다 얇은 두께(AWG)의 케이블로도 더 먼 거리까지 안정적인 BER을 유지합니다.
    • 튜닝 효과: 장비의 송신 이퀄라이저 설정(Tx Equalizer Taps)을 케이블 길이에 맞게 최적화(Tuning)했을 때, 그렇지 않았을 때보다 BER 성능이 최대 100배(2 orders of magnitude)까지 향상되는 결과를 보였습니다.
  • AEC (능동 전기 케이블, Active Electrical Cables)
    • 성능 특징: 케이블 내부에 DSP(디지털 신호 처리기)나 리타이머(Retimer)가 내장되어 있어 신호를 완전히 재생(Reshape & Re-clock)한 후 재전송합니다.
    • 비교 결과: 2미터 이상의 장거리 구간에서 ACC와 거의 동등한 수준의 매우 안정적인 pre-FEC BER을 기록했습니다. 다만 리타이머 칩을 거치기 때문에 단순 구리선인 DAC나 선형 소자를 쓰는 ACC에 비해 방향에 따른 미세한 리타이머 지연 시간(Retimer Delay)이 발생할 수 있습니다.
  • 공통 지표: 64바이트 및 1588바이트 이더넷 패킷 테스트에서 모든 케이블의 패킷 손실률(Packet Loss)은 '0'을 기록하여, 확보된 BER이 실제 데이터 전송에 충분히 안정적임을 입증했습니다.

9e2e0cbf12e35.png


2. Xena 장비의 세부 핵심 기능

암페놀은 텔레다인 르크로이의 Z800 Freya 트래픽 제너레이터와 하드웨어 통합 소프트웨어를 활용해 기존 주파수 분석(VNA) 방식으로는 찾지 못했던 미세한 결함을 잡아냈습니다.


① SIV (Signal Integrity View, 신호 무결성 뷰)

  • 다중 레인 독립 모니터링: 800Gbps 링크는 총 8개의 레인(Lane)으로 구성되는데, 전체 평균 BER만 보면 특정 레인의 불량을 놓치기 쉽습니다. SIV는 8개 레인의 PAM4 신호 품질을 각각 시각적으로 분리하여 실시간 표시해 줍니다.
  • 트러블슈팅 편의성: 예컨대 다른 레인은 모두 정상인데 특정 레인(예: 2번, 3번 레인)만 신호 품질이 급격히 떨어지는 현상을 직관적으로 찾아낼 수 있어, 케이블 내부의 특정 물리적 쌍(Pair)에 결함이 있거나 신호 간섭이 있는지 즉각 식별할 수 있습니다.


** 레인별 신호 불균형 분석 (SIV)

  • 8개 레인을 X축에 두고 각 레인의 신호 품질을 Y축에 플롯팅했을 때, 정상적인 케이블은 8개 막대(또는 점)가 모두 일정한 높이를 유지해야 합니다.
  • 하지만 본문의 불량 분석 사례 플롯에서는 레인 0, 1, 4번은 하단(안정권)에 위치한 반면, 나머지 레인들은 상단(위험권)에 위치하는 불균형한 파형을 시각적으로 보여줍니다. 이는 케이블이 물리적으로 심하게 구부러졌을 때(rigid cable bends) 특정 내부 연선들만 스트레스를 받아 스큐(시차)가 발생했음을 플롯을 통해 즉각 파악할 수 있게 해줍니다.

1ad8e8d191e6e.png


② XOA (Xena OpenAutomation, 제나 오픈오토메이션)

  • 오픈소스 Python API 제공: 사용자가 기존에 보유하고 있던 자체 테스트 스크립트나 계측 시스템에 Freya 장비를 유기적으로 연동할 수 있도록 Python 기반의 API 프로그래밍 환경을 무료로 제공합니다.
  • 수일간의 수동 작업을 수분으로 단축: 다양한 케이블 유형, 길이, 게이지별로 수천 번의 이퀄라이저 조합을 바꾸며 BER을 측정해야 하는 케이블 제조사의 특성상, XOA를 통한 자동화는 며칠씩 걸리던 수동 테스트 과정을 완전히 없애고 테스트 효율을 극대화해 줍니다.
  • 생산 공정(QA) 연동: 암페놀은 이 자동화 기능을 연구소뿐만 아니라 실제 공장 생산 라인에도 도입하여, 새로운 원자재나 공정이 도입되었을 때 제품의 균일한 성능을 보장하는 규격 검사 도구로 확장할 계획입니다.



암페놀(Amphenol)의 사례 연구 자료를 기반으로 한 케이블 두께(AWG)별 수치 경향과 제나(Xena) 장비의 PHY-to-PHY 지연 시간(Latency) 측정 방식의 구체적인 메커니즘 


1. 케이블 두께(AWG)별 구체적인 수치 데이터 및 경향

암페놀은 25 AWG부터 32 AWG까지 다양한 굵기의 케이블을 테스트했습니다. AWG 규격은 숫자가 작을수록 케이블이 굵고 전도율이 좋으며, 숫자가 클수록 케이블이 가늘어집니다. 

  • 수동 케이블(DAC)의 한계와 AWG:
    • 두꺼운 25 AWG ~ 26 AWG DAC 케이블은 구리 도체 면적이 넓어 고속 신호 감쇄가 적습니다. 따라서 1.5 ~ 2미터 이하의 구간에서는 이퀄라이저 도움 없이도 우수한 pre-FEC BER을 유지합니다.
    • 반면, 케이블을 30 AWG ~ 32 AWG처럼 가늘게 만들면 서버 랙 내부의 공간 효율과 유연성(rigid cable bends)은 좋아지지만, 신호 감쇄가 급격해져 수동 DAC 방식으로는 1미터 조차 전송하기 어렵습니다.
  • 능동 케이블(ACC/AEC)의 AWG 혁신:
    • 암페놀은 내부에 이퀄라이저나 DSP 칩을 내장하여 신호를 증폭·복원하는 기술을 적용했습니다.
    • 그 결과, 얇은 두께인 30 AWG, 32 AWG 케이블을 사용하더라도 최대 3미터 길이까지 두꺼운 DAC 케이블과 동일하거나 혹은 더 뛰어난 수준의 성능(오류 없는 안정적인 데이터 전송)을 구현해 냈습니다.
    • 이퀄라이저 튜닝 수치 효과: 30~32 AWG 수준의 얇고 긴 ACC 케이블에서 Xena 장비의 송신 이퀄라이저 설정을 최적화(Tuning)해 준 결과, 튜닝 전과 비교해 BER 성능이 최대 100배(2 orders of magnitude)까지 향상되는 구체적인 수치적 이점을 확인했습니다.

** 이퀄라이저 튜닝 유무에 따른 BER 개선 효과 

  • w/o tuning (튜닝 없음) 플롯: 케이블 길이가 1m, 2m, 3m로 길어질 때 동일한 고정 설정을 적용하면, 거리가 멀어질수록 BER 수치가 지수함수 형태로 악화됩니다.
  • w tuning (튜닝 있음) 플롯: 각 길이(1m, 2m, 3m)와 케이블 두께(AWG)에 맞춰 최적의 송신기 이퀄라이저 탭 값을 수동으로 맞춰준 결과, 그래프의 Y축(오류율) 수치가 최대 100배(2개 오더) 아래로 뚝 떨어지는 수직 하강을 보여줍니다. 얇은 케이블(30~32 AWG)일수록 이 튜닝의 유무가 플롯 상에서 생사(링크 연결 여부)를 가르는 핵심 변수임을 증명합니다.

bbd931bf546b2.png


2. PHY-to-PHY 지연 시간(Latency) 측정 방식

Xena Z800 Freya 장비가 암페놀 케이블을 테스트할 때 사용한 지연 시간 측정 메커니즘은 "Last Bit Out to First Bit In" (마지막 비트 출력부터 첫 번째 비트 입력까지) 방식입니다.



 [ Xena Z800 Freya 송신 포트 ] ───────(케이블)───────> [ Xena Z800 Freya 수신 포트 ]         
               │                                                   │     
   [정확한 송신 타임스탬프 기록]                                [정확한 수신 타임스탬프 기록]     
   (패킷의 마지막 비트가 나간 시점)                             (패킷의 첫 번째 비트가 들어온 시점)         
    └─────────────────── 지연 시간 계산 ───────────────────┘



① 패킷 길이 및 FEC 영향 배제 (순수 물리 계층 측정)

  • 일반적인 네트워크 계층(L2/L3) 지연 시간 측정은 패킷 전체가 들어와야 처리를 시작하므로 패킷의 크기(64바이트냐 1588바이트냐)와 FEC(순방향 오류 정정) 연산 시간에 따라 측정값이 계속 달라집니다.
  • 하지만 Xena의 PHY-to-PHY 방식은 송신 포트에서 패킷의 맨 마지막 비트(Last Bit)가 케이블로 빠져나간 순간 타이머를 스타트하고, 수신 포트에 패킷의 맨 첫 번째 비트(First Bit)가 도착한 순간 타이머를 스톱합니다.
  • 이 방식을 쓰면 패킷의 크기가 얼마나 크든, FEC 처리에 시간이 얼마나 걸리든 상관없이 오직 물리적인 전송 경로의 순수한 지연 시간만 측정할 수 있습니다.


② 케이블 특성 및 능동 소자의 지연 감지

이 정밀한 측정 방식을 통해 암페놀은 다음 두 가지 물리적 지연 요소를 정확히 계측해 냈습니다.

  1. 매질의 한계 속도: 구리선 내부에서 전기 신호가 흐르는 순수 물리적 이동 시간 (케이블 길이에 비례)
  2. 방향성 리타이머 지연(Direction-dependent retimer delays): 능동 케이블 중 AEC 내부에 탑재된 DSP나 리타이머 칩이 신호를 재클럭(Re-clock)하고 디지털로 복원하는 과정에서 발생하는 미세한 소자 자체의 연산 지연 시간

결과적으로 Xena의 이 측정 방식 덕분에 암페놀은 800Gbps라는 극도로 빠른 환경에서도 "칩셋 내부에서 소모된 지연"과 "케이블 매질 및 내부 소자 때문에 발생한 지연"을 명확하게 분리하여 검증할 수 있었습니다.



핵심 기술 용어 설명


고속 데이터 전송(400G/800G) 환경을 이해하기 위해 본문에서 다룬 가장 중요한 핵심 기술 용어들입니다.

  • PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4-Level)
    • 개념: 과거에 쓰던 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식은 0과 1, 즉 2가지 전압 레벨로 1비트씩 보냈습니다. 반면 PAM4는 4개의 전압 레벨(00, 01, 10, 11)을 사용하여 한 번에 2비트를 보냅니다.
    • 장점: 동일한 주파수(대역폭)에서 데이터 전송 속도를 2배로 늘릴 수 있어 400G/800G 대용량 전송에 필수적입니다.
    • 단점: 전압 레벨 간의 간격이 좁아지기 때문에 노이즈나 신호 감쇄(Attenuation)에 극도로 취약하며, 이 때문에 본문처럼 정밀한 이퀄라이저 튜닝과 BER 측정이 중요해집니다.
  • SerDes (Serializer / Deserializer, 직병렬화기)
    • 개념: 칩 내부의 빠르지만 여러 선으로 나뉜 병렬 데이터(Parallel Data)를 하나의 초고속 직렬 데이터(Serial Data)로 묶어서 케이블로 보내고, 받는 쪽에서는 이를 다시 병렬로 풀어주는 장치입니다.
    • 본문 맥락: 암페놀은 동일한 SerDes 구현 환경에서 테스트해야만 케이블 간의 순수한 성능을 공정하게 비교할 수 있음을 강조했습니다.
  • AN/LT (Auto-Negotiation / Link Training)
    • Auto-Negotiation: 두 장비가 서로 연결되었을 때, 지원 가능한 최고 속도와 통신 방식을 자동으로 합의하는 과정입니다.
    • Link Training: 고속 통신을 시작하기 전, 송신기와 수신기가 서로 신호를 주고받으며 신호 왜곡을 최소화하도록 이퀄라이저 설정을 자동으로 미세 조정(Tuning)하는 사전 작업입니다.
  • Pre-FEC BER 및 Post-FEC
    • BER (비트 오류율): 전송된 총 비트 중 오류가 발생한 비트의 비율입니다.
    • FEC (순방향 오류 정정): 수신 측에서 에러를 스스로 찾아내고 수정하는 수학적 알고리즘입니다.
    • 구분: Pre-FEC BER은 이 에러 교정 알고리즘을 거치기 전, 케이블 매질을 통과해 나온 순수한 날것의 에러율입니다. 이 수치가 일정 기준(Threshold) 시스템 허용치 안에 들어와야만 Post-FEC(에러 교정 후) 단계에서 완벽한 '패킷 손실 0'을 달성할 수 있습니다.



PAM4 신호 기술의 특징 


PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4-Level, 4레벨 펄스 진폭 변조) 신호 기술은 고속 데이터 전송(400G, 800G, 1.6T) 기술의 핵심으로써, 기존에 오랜 기간 사용되던 NRZ (Non-Return-to-Zero) 방식과 비교하여 PAM4 기술이 가진 구조적, 성능적 핵심 특징은 다음과 같습니다.



1. 4단계 전압 레벨을 통한 대역폭 효율 극대화 (가장 중요)

  • NRZ (2단계): 신호 전압 레벨이 '높음(High)'과 '낮음(Low)' 2가지만 존재합니다. 한 번에 1비트(0 또는 1)만 보낼 수 있습니다.
  • PAM4 (4단계): 신호 전압 레벨을 4단계(예: 0V, 1V, 2V, 3V)로 쪼갭니다. 이를 통해 한 번에 2비트(00, 01, 10, 11)를 동시에 전송합니다.
  • 실질적 이점: 주파수(대역폭, Nyquist Frequency)를 물리적으로 높이지 않고도, 동일한 주파수에서 데이터 전송 속도를 수학적으로 정확히 2배로 늘릴 수 있습니다. 주파수가 높아질수록 구리선에서 신호 손실이 급격해지는 문제를 해결하기 위한 혁신입니다. 



2. 신호 대 잡음비(SNR)의 급격한 저하 (기술적 난제)

  • 좁아진 눈 공간 (Eye Opening): 신호 그래프를 겹쳐서 보면 눈 모양의 공간이 생기는데, 이를 'Eye Diagram'이라고 합니다. NRZ는 전압 레벨이 2개라 눈이 1개지만, PAM4는 레벨이 4개라 세로로 3개의 눈이 생깁니다.
  • 3분의 1 토막 난 마진: 전압의 전체 허용 범위가 동일하다면, PAM4는 눈 하나의 세로 높이(전압 마진)가 NRZ의 3분의 1(약 -9.5dB 손실)로 줄어듭니다.
  • 노이즈 취약성: 전압 레벨 간의 간격이 극도로 좁아졌기 때문에, 외부 미세 노이즈나 케이블 반사파(Reflection)가 조금만 튀어도 장비가 01인지 10인지 구별하지 못하는 신호 왜곡 현상이 발생하기 쉽습니다. 



3. 정밀한 이퀄라이저(Equalization) 및 튜닝 필수

앞서 요약된 암페놀 사례에서 "테스트 장비의 TX 이퀄라이저를 튜닝하여 BER을 100배 개선했다"는 내용이 나온 이유가 바로 PAM4의 이 특징 때문입니다.

  • 신호 왜곡 복원: 좁아진 전압 마진 때문에 구리 케이블을 통과하면서 찌그러진 PAM4 신호 파형은 그냥 읽을 수 없습니다.
  • 소프트웨어적 해결: 송신단(TX)에서 신호를 미리 예측하여 변형해 보내는 기능(Pre-emphasis)과 수신단(RX)에서 뭉개진 파형을 펴주는 이퀄라이저(CTLE, DFE 등)가 신호 단계를 계산하여 눈(Eye)을 강제로 열어주어야 통신이 가능해집니다.



4. 강력한 에러 교정 시스템(FEC) 내장

NRZ 시대에는 신호 품질이 좋아 에러가 거의 없거나 감지가 쉬웠지만, PAM4는 태생적으로 에러가 발생할 확률이 높습니다.

  • Pre-FEC BER의 중요성: 암페놀 테스트 데이터에서 측정된 Pre-FEC BER은 FEC(순방향 오류 정정)라는 수학적 에러 교정 알고리즘을 거치기 전의 날것의 에러율입니다.
  • 완벽한 복구: PAM4 시스템은 하드웨어 단에서 일정 수준 이하의 에러(Pre-FEC BER)는 무조건 스스로 감지하고 실시간으로 올바르게 고쳐 쓰도록 설계되어 있습니다. 이 덕분에 날것의 에러율이 조금 있더라도 최종 단계(Post-FEC)에서는 데이터 유실률(Packet Loss) '0'의 완벽한 통신을 구현합니다.



요약하자면 PAM4는 "주파수를 높이지 않고 속도를 2배로 만드는 대신, 노이즈에 매우 취약해져 정밀한 이퀄라이저 튜닝과 수학적 에러 교정(FEC)을 기본 옵션으로 달고 가야 하는 고난도 신호 기술"이라고 정의할 수 있습니다.



하이퍼스케일 데이터 센터 관점에서 광케이블(Optical)과 비교했을 때 이러한 구리 기반 액티브 케이블(ACC/AEC)이 갖는 비용·전력 측면의 실질적 이점 


하이퍼스케일 데이터 센터(Hyperscale Data Center)는 수십만 대의 서버와 스위치를 운영하기 때문에, 단일 케이블의 비용과 전력 소모 차이가 전체 운영비(OPEX)와 자본지출(CAPEX)에 천문학적인 영향을 미칩니다.

광케이블(AOC 및 광트랜시버)과 비교했을 때, 구리 기반 액티브 케이블인 ACC(Active Copper Cable)와 AEC(Active Electrical Cable)가 갖는 실질적인 이점은 다음과 같습니다.



1. 전력 소모(Power Consumption) 및 발열 이점

데이터 센터에서 전력 소모는 단순히 전기세를 넘어, 장비를 식히기 위한 냉각 시스템(공조 비용)과도 직결됩니다. 800Gbps 환경에서 포트당 전력 소모는 매우 중요한 지표입니다.

  • ACC의 압도적 우위 (포트당 ~1W 이하): ACC는 신호를 증폭하는 아날로그 선형 이퀄라이저(Linear Equalizer)만 탑재하기 때문에, 포트당 전력 소모가 1W 미만(보통 0.1W~0.5W 내외)으로 극도로 낮습니다.
  • AEC의 효율성 (포트당 ~3W 내외): AEC는 내부에 DSP(디지털 신호 처리기) 리타이머 칩이 들어가 전력을 더 소비하지만, 포트당 대략 3W에서 최대 5W 미만 수준을 유지합니다.
  • 광케이블(Optical)의 높은 부담 (포트당 14W~20W 이상): 광트랜시버(예: 800G SR8/DR8)는 전기 신호를 빛 신호로 바꾸는 레이저 다이오드(E-to-O 변환)와 고성능 DSP가 필수적입니다. 이로 인해 포트당 최소 14W에서 최대 20W 이상의 막대한 전력을 소모합니다.
  • 실질적 효과: 800G 스위치 1대(64포트 기준)를 광케이블 대신 ACC/AEC로 연결하면, 스위치 1대당 약 800W~1,000W의 전력을 절감할 수 있습니다. 수만 대의 스위치를 가동하는 하이퍼스케일에서는 메가와트(MW) 단위의 전력과 냉각 비용이 아껴집니다.



2. 초기 구축 비용(CAPEX) 이점

광케이블 솔루션은 핵심 부품인 레이저 디바이스와 고가 광학 부품의 정밀 조립이 필요하여 제조 단가가 매우 높습니다.

  • 구리 기반 생태계의 연장: ACC와 AEC는 기본적으로 기존 구리선 제조 인프라를 그대로 활용합니다. 끝단에 들어가는 실리콘 칩(이퀄라이저 또는 DSP)의 가격을 더하더라도 광학 부품보다 훨씬 저렴합니다.
  • 비용 절감 폭: 800G 단거리 구간(3미터 이내)에서 ACC/AEC를 도입하면 광케이블(AOC 및 트랜시버 조합) 대비 포트당 연결 비용을 최대 50%에서 70%까지 절감할 수 있습니다.



3. 하이퍼스케일 데이터 센터 내에서의 실질적 배치(Deployment) 전략

그렇다면 하이퍼스케일은 왜 모든 곳에 구리 케이블을 쓰지 않고 ACC/AEC를 특정 구간에 집중할까요? 바로 '도달 거리(Distance)' 때문입니다.


  • TOR(Top of Rack) 스위치 구간의 핵심 솔루션: 하이퍼스케일 데이터 센터 내부 트래픽의 80% 이상은 랙 내부 또는 바로 옆 랙 사이에서 발생합니다. 랙 상단에 있는 스위치와 아래에 꽂힌 수십 대의 서버를 연결하는 거리는 대개 1미터에서 3미터 이내입니다.
  • 패시브 DAC의 한계 극복: 과거에는 이 구간에 전력이 안 드는 패시브 DAC를 썼지만, 800G(레인당 112G PAM4)로 오면서 DAC는 두껍고 빳빳해져 랙 내부 공기 흐름을 막고 2미터 이상 전송이 불가능해졌습니다.
  • ACC/AEC의 가치: 광케이블을 쓰기엔 비용과 전력이 너무 아까운 이 '3미터 이내 단거리 구간'에서, ACC와 AEC는 가늘고 유연한 케이블(30~32 AWG)을 사용하면서도 광케이블보다 훨씬 적은 전력과 비용으로 800G 링크를 완벽하게 완성해 줍니다.


요약하자면, 

하이퍼스케일 데이터 센터 환경에서 ACC와 AEC는 "단거리 구간에서 광케이블 수준의 성능을 제공하되, 비용과 전력 소모는 획기적으로 낮춰 전체 인프라의 가성비와 에너지 효율을 극대화하는 핵심 부품"이라고 볼 수 있습니다.




** 400G QSFP-DD vs OSFP


400G QSFP-DD와 OSFP의 가장 핵심적인 차이는 물리적 크기(폼팩터), 방열(Cooling) 능력, 그리고 하위 호환성입니다.

두 규격 모두 8개의 전기 채널(레인)을 사용하며 채널당 50G PAM4 기술로 총 400G 대역폭을 동일하게 구현합니다. 하지만 하드웨어 설계 구조에서 큰 차이를 보입니다.

0f14e7ca9bd90.png


 핵심 차이점 분석

  • 물리적 크기 및 치수
    • QSFP-DD: 기존 QSFP 시리즈와 가로, 세로 너비가 거의 동일합니다.
    • OSFP: Octal Small Form-factor Pluggable의 약자로, QSFP-DD보다 가로 폭이 더 넓고 두껍습니다. 이 때문에 OSFP 포트에는 기존 QSFP 모듈을 물리적으로 그냥 꽂을 수 없습니다.
  • 방열 성능 (Thermal Capacity)
    • QSFP-DD: 폼팩터가 작아 초기에는 최대 12W~15W 수준의 전력 소비를 감당했으나, 최근 기술 발전으로 20W 이상도 지원합니다. 다만 구조적으로 열 방출에 한계가 있어 정밀한 시스템 냉각 설계가 필요합니다.
    • OSFP: 모듈 자체에 방열판(Heat Sink)이 통합되어 설계되었습니다. 크기가 크고 방열 구조가 우수하여 최대 15W~30W 이상의 전력을 안정적으로 소모할 수 있습니다. 고전력 소모 초장거리 광모듈이나 차세대 800G/1.6T 진화에 훨씬 유리합니다.
  • 하위 호환성 (Backward Compatibility)
    • QSFP-DD: 별도의 어댑터 없이 기존 40G(QSFP+), 100G(QSFP28) 케이블 및 모듈을 포트에 그대로 꽂아 사용할 수 있어 장비 업그레이드 비용이 절감됩니다.
    • OSFP: 크기가 다르기 때문에 기존 QSFP 모듈을 사용하려면 물리적 변환 어댑터(OSFP to QSFP Adapter)를 반드시 장착해야 합니다.
  • 주요 채택 진영 (시장 트렌드)
    • QSFP-DD: 기존 자산 활용과 하위 호환성을 중시하는 일반 기업형 대형 데이터 센터 및 통신사에서 주로 채택합니다.
    • OSFP: 방열과 초고전력 안정성이 필수적인 구글(Google), 엔비디아(NVIDIA) 등 AI/초고성능 컴퓨팅(HPC) 기반의 하이퍼스케일러 진영에서 강력하게 밀고 있습니다. (예: NVIDIA 인피니밴드 네트워킹 스위치는 OSFP를 주력으로 사용)